在创新驱动发展战略的引领下，高等教育与产业融合的步伐日益加快。2024年10月28日，半导体与物理学院与忻州北纬三十八度集成电路制造公司携手并进，共同开启了《毕业设计》校企联培项目的新篇章。

此次联培项目，是双方战略合作协议规划中的一项重要举措。我院精心选派了三名优秀学生，在李丰超老师的带领下，走进了中北大学-北纬三十八度实习实训基地，开启了为期两学期的《毕业设计》校企联合培训之旅。这不仅为学生们提供了一个将理论知识与实践操作紧密结合的平台，更为他们未来的职业发展奠定了坚实的基础。企业方面，北纬三十八度集成电路制造公司对本次校企联培工作给予了高度重视。公司派出了专员，对学生们的联培活动进行了详尽周到的安排。从食宿条件、工作环境到安全保障，企业都进行了全面考虑和细致规划，确保学生们能够在安全、舒适的环境中顺利完成实习任务。

校企双方还就学生《毕业设计》的进程管理、联培学生的安全教育以及未来职业规划等关键议题进行了深入探讨。通过深入交流，双方进一步明确了培养目标，优化了培养方案，为学生们的全面发展提供了有力保障。企业还对学生们进行了公司规章制度的培训，强调了“安全才是出校实习的第一准则”。这一理念不仅体现了企业对员工生命安全的深切关怀，也为学生们树立了正确的安全观念，为他们在实习期间的安全保驾护航。

展望未来，我们坚信，在产教融合政策的引领下，半导体与物理学院与北纬三十八度集成电路制造公司的合作将会更加紧密，让我们共同期待校企双为助力中北大学双一流发展、山西省本土企业培养高素质人才和推动山西省经济转型作出积极贡献。