科学研究方面：近三年作为首席单位承担科技部重点研发计划、GF**3、山西省重点研发计划等项目100余项，科研经费超过1.5亿元。半导体加工及测试平台已形成社会服务能力，为中科院微电子所、西安交通大学和成都天奥电子等国内知名高校、企业和科研院所提供技术服务累计收入超过700万元。与中科潞安紫外光电、中电科二所、烁科晶体等12个省内半导体企业签订了战略合作协议，联合省内单位获批“光刻机用深紫外激光光源”、“大功率深紫外 AlGaN 基 LED 发光材料与器件”等科技部重点研发计划1项、山西省重大专项6项。“集成电路专用板级验证装置”、“总线专用集成电路”等项目已经实现航天相关单位和国家重点型号的推广应用，耐高温压力传感器等研究成果先后获山西省科技一等奖2项。
科技平台建设方面：牵头开展了“半导体信息器件与系统山西省实验室”、“半导体产业技术研究院”建设，作为理事长单位获批了“山西省半导体产业技术创新联盟”。作为主要参与单位，与省内半导体产业领军企业联合共建了第三代半导体国家技术创新中心（山西）和先进半导体材料与器件省技术创新中心。
